基本格子

基本格子は原則2.54mmとしております。

---

補助格子

ピン間本数	補助格子
0	1.27
1	0.635
2	0.508
3	0.3175

---

透視面

部品面視の設計を標準とします。
但し設計が複雑かつ困難になる場合、この限りではありません。

---

バイアホール

	穴径	ランド径	レジスト径
標準	Ø0.8	Ø1.3	Ø1.5
セミ	Ø0.6	Ø1.0	Ø1.2
ミニ	Ø0.4	Ø0.7	Ø0.5

---

ランド

---

パターン

ピン間本数	パターン幅	最小導体間隔
0	0.5	0.3
1	0.3	0.335
2	0.2	0.216
3	0.15	0.1675

---

禁止領域

• 基板エッジから0.5mmは、パターン禁止としております。
• 基板エッジから1mmは、実装禁止としております。
• 基板取付穴の周囲Ø10はパターン、実装共に禁止としております。

但し禁止領域の指定がある場合、それを優先としております。

---

穴あけ指示

穴あけ加工の指示は、原則として部品のリード線径+0.2としております。
但しカタログの推奨加工図が優先です。

---

部品配置

• 方向性のある部品（IC、ダイオード、電解コンデンサー等）は方向を統一しております。 無理な場合では、90°の2方向で統一します。
  フォトカプラなど分離優先する部品で方向を統一できない時、担当者の了承を得ることとしております。
• 原則としてIC1個に対してパソコンを1個入れ、入れる場所もできるだけ電源ピンの近くにします。

---

配線

• 電源GNDの配線は原則として格子状にします。
• 直角パターンはしません。必ず45°もしくはRをとります。
• 部品と接触する恐れのある所にはバイアホールを置きません。
• C-MOSICの空き入力ピンは、GNDパターンに接続します。（IC1の空きピンはIC1のGNDピンに接続）
• 水晶発振器への配線は、最短としてGNDパターンでガードリングしておきます。部品直下はGNDベタにし他のラインを通しません。
• ヒートシンクの真下には、パターンを通しません。また近くに半導体、電解コンデンサーを置きません。
• 電源GNDパターンは、できるだけ太くとり表から裏への接続はバイアホール2個以上とします。（できない場合は、その限りではありません。）
• クロックラインは短く配線し、他のラインと平行するときはGNDでガードリングします。
• アナログIC及びOPアンプの入力側部品（抵抗・コンデンサ等）は最短の配置・配線とし、ICのピン間に他の信号を通さないことを原則とし極力IC周辺はベタGNDとします。
• QFPタイプのICには、フィデューシャルマークをICの対角に2箇所入れておきます。
• 内層で接続されるランドは、サーマルリングとします。但し信号ラインを内層に入れる場合はベタ接続も可とします。
• 内層には、コネクタや穴径がØ1.3を超える部品を直接落としません。

---

シルク

• プリント基板に実装される全ての部品ナンバーをシルク印刷とします。
• 部品ナンバーは1からnまでの連番とします。指定のある時はその指示に従います。
• 半田面に実装される部品のシルクは部品面に点線にて表示します。両面シルクの場合は、点線表示はしないものとします。
• プリント基板名称を部品面に入れます。入らない場合は、担当者と相談の上、決定します。
• 文字の高さは、基板名称は3mm、部品ナンバーは1.2mmから1.5mmを原則とします。